Ei检索-2020年第五届设计工程与科学国际会议（icdes 2020）

2020年第五届设计工程与科学国际会议（ICDES 2020）
2020 5th International Conference on Design Engineering and Science (ICDES 2020)
【2020/2/27-29】中国，深圳
http://www.icdes.org/

ICDES 2020是由香港机械工程师协会主办，会议将于2020年2月27-29日在中国深圳举行。ICDES 2020是一次科学的盛会，同时也为在设计工程领域的有关技术进步和研究者提供了一次国际交流的机会。这次会议将汇集来自世界各地的相关领域的领先的研究人员，工程师和学者。我们热忱欢迎作者提交新的研究论文与参会人员分享您的宝贵经验。

【出版与检索】
ICDES 2020会议收录的论文将出版在 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(ISSN: 1757-899X), 并提交EI Compendex, Scopus, Conference Proceedings Citation Index – Science (CPCI-S)(Thomson Reuters, Web of Science), Inspec及其它学术数据库审核和检索。
1.选择部分优秀文章出版在Remanufacturing (ISSN: 2210-464X (Print) 2210-4690.
2.优秀的扩展论文将免费在Journal of Manufacturing and Materials Processing (JMMP)出版。

【主旨报告人】
1. Mohd Hamdi Bin Abd Shukor教授，马来亚大学，马来西亚
2. 吴勇波教授，南方科技大学，中国
3. 程凯教授 ，布鲁内尔大学，英国

【特邀报告人】
Simon K.S. Cheung教授，香港公开大学，中国

【征文主题】（更多主题请点击会议官网）：http://www.icdes.org/cfp.html
设计方法
机电一体化设计
设计和开发
机械元件设计
设计和生产设计管理
CAD / CAM / CAE
计算机图形学
准确性和测量
设计教育

【征文投递方式】
会议邮箱:icdes@smehk.org
系统投稿:https://cmt3.research.microsoft.com/ICDES2020

【投稿须知】
1.稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；
2.稿件应按照模板标准编写且不少于6页，不超过10页；
3.论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；
4.禁止一稿多投,禁止抄袭。

【不投稿的你也可以】（3个选择如下）：
1, 报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到邮箱icdes@smehk.org
2,听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3,审稿人：我们诚挚欢迎设计工程方向的专家参与审稿。

【联系我们】
曹老师
QQ：2809752794
电话: +86-18200296850
会议邮箱：icdes@smehk.org
微信号：HKSME15756362251
会议官网：http://www.icdes.org/